- 5 Risultati
prezzo più basso: € 177,56, prezzo più alto: € 373,26, prezzo medio: € 313,08
1
Ordina
da booklooker.de
€ 373,26
Spedizione: € 0,001
OrdinaLink sponsorizzato
Ramm:

Handbook of Wafer Bonding - nuovo libro

2006, ISBN: 9783527326464

[ED: Buch], [PU: John Wiley & Sons], Neuware - The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration,… Altro …

Costi di spedizione:Versandkostenfrei, Versand nach Deutschland. (EUR 0.00) Buchhandlung - Bides GbR
2
Ordina
da booklooker.de
€ 306,83
Spedizione: € 0,001
OrdinaLink sponsorizzato

Ramm:

Handbook of Wafer Bonding - nuovo libro

2006, ISBN: 9783527326464

[ED: Buch], [PU: John Wiley & Sons], Neuware - The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration,… Altro …

Costi di spedizione:Versandkostenfrei, Versand nach Deutschland. (EUR 0.00) Rheinberg-Buch
3
Ordina
da booklooker.de
€ 337,35
Spedizione: € 0,001
OrdinaLink sponsorizzato
Ramm:
Handbook of Wafer Bonding - nuovo libro

2006

ISBN: 9783527326464

[ED: Buch], [PU: John Wiley & Sons], Neuware - The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration,… Altro …

Costi di spedizione:Versandkostenfrei, Versand nach Deutschland. (EUR 0.00) buchversandmimpf2000
4
Handbook of Wafer Bonding - Ramm
Ordina
da Achtung-Buecher.de
€ 370,38
Spedizione: € 0,001
OrdinaLink sponsorizzato
Ramm:
Handbook of Wafer Bonding - copertina rigida, flessible

2012, ISBN: 3527326464

Gebundene Ausgabe Elektronik / Halbleiter, Halbleiter, Leitung (physikalisch) / Halbleiter, Materialwissenschaft, Nanotechnologie, Technologie / Nanotechnologie, mit Schutzumschlag 11, [… Altro …

Costi di spedizione:Versandkostenfrei innerhalb der BRD. (EUR 0.00) MARZIES.de Buch- und Medienhandel, 14621 Schönwalde-Glien
5
Handbook of Wafer Bonding - Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo
Ordina
da Blackwells.co.uk
£ 151,95
(indicativi € 177,56)
Spedizione: € 7,601
OrdinaLink sponsorizzato
Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo:
Handbook of Wafer Bonding - copertina rigida, flessible

ISBN: 9783527326464

hardback, [PU: Wiley-VCH, Weinheim]

in stock. Costi di spedizione:Usually dispatched within 48 hours. (EUR 7.60) Blackwells.co.uk

1Poiché alcune piattaforme non trasmettono le condizioni di spedizione e queste possono dipendere dal paese di consegna, dal prezzo di acquisto, dal peso e dalle dimensioni dell'articolo, dall'eventuale iscrizione alla piattaforma, dalla consegna diretta da parte della piattaforma o tramite un fornitore terzo (Marketplace), ecc. è possibile che le spese di spedizione indicate da eurolibro non corrispondano a quelle della piattaforma offerente.

Dati bibliografici del miglior libro corrispondente

Dettagli del libro
Handbook of Wafer Bonding

The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration, temporary bonding and micro-electro-mechanical systems (MEMS) with new functional layers. Written by authors and edited by a team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies.

Part I sorts the wafer bonding technologies into four categories: Adhesive and Anodic Bonding; Direct Wafer Bonding; Metal Bonding; and Hybrid Metal/Dielectric Bonding. Part II summarizes the key wafer bonding applications developed recently, that is, 3D integration, MEMS, and temporary bonding, to give readers a taste of the significant applications of wafer bonding technologies.

This book is aimed at materials scientists, semiconductor physicists, the semiconductor industry, IT engineers, electrical engineers, and libraries.

Informazioni dettagliate del libro - Handbook of Wafer Bonding


EAN (ISBN-13): 9783527326464
ISBN (ISBN-10): 3527326464
Copertina rigida
Anno di pubblicazione: 2012
Editore: Wiley-VCH
395 Pagine
Peso: 0,937 kg
Lingua: Englisch

Libro nella banca dati dal 2008-09-14T15:42:19+02:00 (Zurich)
Pagina di dettaglio ultima modifica in 2024-01-24T20:43:42+01:00 (Zurich)
ISBN/EAN: 3527326464

ISBN - Stili di scrittura alternativi:
3-527-32646-4, 978-3-527-32646-4
Stili di scrittura alternativi e concetti di ricerca simili:
Autore del libro : ramm, peter james, peter troy, jia, jian, wiley vch verlag gmbh
Titolo del libro: bon, bonding, bond, handbook


Dati dell'editore

Autore: Peter Ramm; James Jian-Qiang Lu; Maaike M. V. Taklo
Titolo: Handbook of Wafer Bonding
Editore: Wiley-VCH; Wiley-VCH
396 Pagine
Anno di pubblicazione: 2012-01-11
Stampato / Fatto in
Peso: 0,924 kg
Lingua: Inglese
185,00 € (DE)
190,20 € (AT)
Available
170mm x 240mm x 26mm

BB; Hardcover, Softcover / Chemie/Sonstiges; Nanowissenschaften; Verstehen; Chemie; Components & Devices; Electrical & Electronics Engineering; Elektrotechnik u. Elektronik; Halbleiterphysik; Komponenten u. Bauelemente; MEMS; Mikrosystemtechnik; Nanomaterial; Nanomaterialien; Nanomaterials; Nanostrukturiertes Material; Nanotechnologie; Nanotechnology; Physics; Physik; Semiconductor Physics; Wafer; MEMS; Komponenten u. Bauelemente; Nanomaterialien; Halbleiterphysik; Nanotechnologie

The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration, temporary bonding and micro-electro-mechanical systems (MEMS) with new functional layers. Written by authors and edited by a team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies. Part I sorts the wafer bonding technologies into four categories - Adhesive and Anodic Bonding; Direct Wafer Bonding; Metal Bonding; and Hybrid Metal/Dielectric Bonding. Part II summarizes the key wafer bonding applications developed recently, that is, 3D integration, MEMS, and temporary bonding, to give readers a taste of the significant applications of wafer bonding technologies. This book is aimed at materials scientists, semiconductor physicists, the semiconductor industry, IT engineers, electrical engineers, and libraries.

Altri libri che potrebbero essere simili a questo:

Ultimo libro simile:
9783527644230 Handbook of Wafer Bonding (Wiley-VCH)


< Per archiviare...