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RF and Microwave Microelectronics Packaging - edizione con copertina flessibile

2010, ISBN: 1441909850, Lieferbar binnen 4-6 Wochen Costi di spedizione:Versandkostenfrei innerhalb der BRD

Internationaler Buchtitel. In englischer Sprache. Verlag: SPRINGER VERLAG GMBH, 304 Seiten, L=156mm, B=234mm, H=16mm, Gew.=426gr, [GR: 26850 - TB/Elektronik/Elektrotechnik/Nachrichtentech… Altro …

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Dati bibliografici del miglior libro corrispondente

Dettagli del libro

RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.

Informazioni dettagliate del libro - RF and Microwave Microelectronics Packaging


EAN (ISBN-13): 9781441909855
ISBN (ISBN-10): 1441909850
Copertina flessibile
Anno di pubblicazione: 2010
Editore: SPRINGER VERLAG GMBH
304 Pagine
Peso: 0,426 kg
Lingua: eng/Englisch

Libro nella banca dati dal 2012-05-17T15:26:51+02:00 (Zurich)
Pagina di dettaglio ultima modifica in 2012-05-17T15:26:51+02:00 (Zurich)
ISBN/EAN: 9781441909855

ISBN - Stili di scrittura alternativi:
1-4419-0985-0, 978-1-4419-0985-5


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