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THERMAL MGMT HANDBK FOR ELECTR: For Electronic Assemblies (Electronic Packaging and Interconnection Series) - Sergent, Jerry, Krum, Al, Imaps
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THERMAL MGMT HANDBK FOR ELECTR: For Electronic Assemblies (Electronic Packaging and Interconnection Series) - Première édition

1998, ISBN: 9780070266995

Edition reliée

MCGRAW HILL BOOK CO, Gebundene Ausgabe, Auflage: 1, 650 Seiten, Publiziert: 1998-04-01T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, Hersteller-Nr.: 300 illustrations, 1.35 kg, Heimwerken, Haus & Haush… Plus…

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1998, ISBN: 9780070266995

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MCGRAW HILL BOOK CO, Gebundene Ausgabe, Auflage: 1, 650 Seiten, Publiziert: 1998-04-01T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, Hersteller-Nr.: 300 illustrations, 1.35 kg, Heimwerken, Haus & Haush… Plus…

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IMAPS (ISHM); Jerry E. Sergent; Al Krum:
Thermal Management Handbook: for Electronic Assemblies - edition reliée, livre de poche

1998

ISBN: 9780070266995

McGraw-Hill Education, 1998. Hardcover. Acceptable. Readable copy. Pages may have considerable notes/highlighting. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.Dust jacket quality is not g… Plus…

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Jerry Sergent; Al Krum; IMAPS (ISHM):
Thermal Management Handbook: For Electronic Assemblies - edition reliée, livre de poche

1998, ISBN: 9780070266995

McGraw-Hill Professional, 1998-05-31. Hardcover. Used:Good., McGraw-Hill Professional, 1998-05-31, 0

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1998, ISBN: 9780070266995

Buch, Hardcover, [PU: McGraw-Hill Professional], McGraw-Hill Professional, 1998

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Données bibliographiques du meilleur livre correspondant

Détails sur le livre
THERMAL MGMT HANDBK FOR ELECTR: For Electronic Assemblies (Electronic Packaging and Interconnection Series)
Auteur:
Titre:
ISBN:

0070266999


In recent years, heat-sensitive electronic systems have been miniaturized far more than their heat-producing power supplies, leading to major design and reliability challenges -- and making thermal management a critical design factor. This timely handbook covers all the practical issues that any packaging engineer must consider with regard to the thermal management of printed circuit boards, hybrid circuits, and multichip modules. Readers will also benefit from the extensive data on material properties and circuit functions, thus enabling more intelligent decisions at the design stage -- and preventing thermal-related problems from occurring in the first place.

Informations détaillées sur le livre - THERMAL MGMT HANDBK FOR ELECTR: For Electronic Assemblies (Electronic Packaging and Interconnection Series)


EAN (ISBN-13): 9780070266995
ISBN (ISBN-10): 0070266999
Version reliée
Date de parution: 1998
Editeur: MCGRAW HILL BOOK CO
650 Pages
Poids: 0,635 kg
Langue: eng/Englisch

Livre dans la base de données depuis 2007-05-17T15:33:53+02:00 (Zurich)
Page de détail modifiée en dernier sur 2023-05-16T18:24:30+02:00 (Zurich)
ISBN/EAN: 0070266999

ISBN - Autres types d'écriture:
0-07-026699-9, 978-0-07-026699-5
Autres types d'écriture et termes associés:
Auteur du livre: krum, sergent
Titre du livre: electronic packaging interconnection handbook

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