- 5 Résultats
prix le plus bas: € 63,76, prix le plus élevé: € 150,24, prix moyen: € 97,04
1
Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications in Microelectronics | Axisymmetric Assemblies under Thermal Loading | Shilak Shakya | Taschenbuch | Englisch | VDM Verlag Dr. Müller - Shakya, Shilak
Commander
sur booklooker.de
€ 66,80
Envoi: € 0,001
Commander
Détails du fournisseur
Lien sponsorisé
Shakya, Shilak:

Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications in Microelectronics | Axisymmetric Assemblies under Thermal Loading | Shilak Shakya | Taschenbuch | Englisch | VDM Verlag Dr. Müller - Livres de poche

ISBN: 9783639060324

[ED: Taschenbuch], [PU: VDM Verlag Dr. Müller], Four analytical models are developed for predictingthe maximum shearing displacement in a bondedassembly under global thermal mismatch load… Plus…

Frais d'envoiVersandkostenfrei, Versand nach Deutschland. (EUR 0.00) preigu
fermer(X)
2
Commander
sur AbeBooks.de
€ 150,24
Envoi: € 5,941
Commander
Détails du fournisseur
Lien sponsorisé

Shilak Shakya:

Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications in Microelectronics (Paperback) - Livres de poche

2008, ISBN: 3639060326

[EAN: 9783639060324], Neubuch, [PU: VDM Verlag Dr. Mueller E.K., Germany], Language: English. Brand new Book. Four analytical models are developed for predicting the maximum shearing disp… Plus…

NEW BOOK. Frais d'envoi EUR 5.94 The Book Depository EURO, London, United Kingdom [60485773] [Rating: 3 (von 5)]
fermer(X)
3
Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics - Shakya, Shilak
Commander
sur AbeBooks.de
€ 63,76
Envoi: € 0,001
Commander
Détails du fournisseur
Lien sponsorisé
Shakya, Shilak:
Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics - Livres de poche

2008

ISBN: 3639060326

[EAN: 9783639060324], Neubuch, [PU: VDM Verlag Dr. Müller], TECHNIK MIKROELEKTRONIK, Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung für Sie gedruckt. Four… Plus…

NEW BOOK. Frais d'envoiVersandkostenfrei. (EUR 0.00) moluna, Greven, Germany [73551232] [Rating: 5 (von 5)]
fermer(X)
4
Commander
sur alibris.co.uk
€ 111,10
Commander
Détails et expédition
Lien sponsorisé
Shilak Shakya:
Stress Analysis of Bonded Assemblies Applications in Microelectronics - Livres de poche

2009, ISBN: 9783639060324

Softcover, New Book. Shipped from UK in 4 to 14 days. Established seller since 2000. Please note we cannot offer an expedited shipping service from the UK., [PU: VDM Verlag Dr. Mueller E.K.]

Frais d'envoiLivraison non-comprise Glendale Heights, IL, Paperbackshop
fermer(X)
5
Commander
sur AbeBooks.de
€ 93,31
Envoi: € 4,421
Commander
Détails du fournisseur
Lien sponsorisé
Shilak Shakya:
Stress Analysis of Bonded Assemblies Applications in Microelectronics - Livres de poche

2008, ISBN: 3639060326

[EAN: 9783639060324], Neubuch, [PU: VDM Verlag], New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000., Books

NEW BOOK. Frais d'envoi EUR 4.42 Paperbackshop-US, Wood Dale, IL, U.S.A. [8408184] [Rating: 5 (von 5)]
fermer(X)
1Comme certaines plateformes ne transmettent pas les conditions d'expédition et que celles-ci peuvent dépendre du pays de livraison, du prix d'achat, du poids et de la taille de l'article, d'une éventuelle adhésion de la plateforme, d'une livraison directe par la plateforme ou via un prestataire tiers (Marketplace), etc. il est possible que les frais de livraison indiqués par eurolivre ne correspondent pas à ceux de la plateforme qui propose l'article.

Données bibliographiques du meilleur livre correspondant

Détails sur le livre
Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics
Auteur:
Titre:
ISBN:

9783639060324


Four analytical models are developed for predicting the maximum shearing displacement in a bonded assembly under global thermal mismatch loading. Analytical model includes: i) elastic analysis, ii) elasto-plastic analysis, iii) viscoelastic analysis, and iv) viscoelastic-plastic analysis. All results have been derived as closed-form correction factors to be applied to the easily calculated unconstrained shear displacement to obtain the maximum shear displacement. The motivation for determining the maximum shear displacement is to compute the maximum shear strain, which is then used to estimate the cycles-to-failure by means of a fatigue law. The analytical relations derived are simple, easy-to-use, and helpful for studying the interaction among the various design parameters. The analytical relations are in good agreement with existing experimental and numerical results.

Informations détaillées sur le livre - Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics


EAN (ISBN-13): 9783639060324
ISBN (ISBN-10): 3639060326
Version reliée
Livre de poche
Date de parution: 2008
Editeur: VDM Verlag
256 Pages
Poids: 0,398 kg
Langue: eng/Englisch

Livre dans la base de données depuis 2007-08-25T02:34:49+02:00 (Zurich)
Page de détail modifiée en dernier sur 2023-12-02T15:36:42+01:00 (Zurich)
ISBN/EAN: 9783639060324

ISBN - Autres types d'écriture:
3-639-06032-6, 978-3-639-06032-4
Autres types d'écriture et termes associés:
Titre du livre: analysis, thermal stress, applications, microelectronics

< pour archiver...