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Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications: With Emphasis on GaN Technology - Anderson, Travis
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Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications: With Emphasis on GaN Technology - Livres de poche

2008, ISBN: 9783639096767

VDM Verlag Dr. Müller, Taschenbuch, 116 Seiten, Publiziert: 2008-11-26T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, 0.37 kg, Elektrotechnik, Ingenieurwissenschaft & Technik, Naturwissenschaften & Tech… Plus…

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Données bibliographiques du meilleur livre correspondant

Détails sur le livre
Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications
Auteur:
Titre:
ISBN:

9783639096767


The emergence of GaN-based devices promises a revolution in areas requiring high performance electronics, such as high speed earth and space-based communication systems, advanced radar, integrated sensors, high temperature electronics, and utility power switching. The properties of this system make it ideally suited for operation at elevated temperatures and at voltage and current levels well beyond that accessible by Si. Recent improvements in material quality and device performance are rapidly opening the door to commercialization, and III-N technologies are demonstrating exciting developments of late. Though devices are entering commercialization, there are still considerable unknowns, particularly in the reliability field. Recent advances at the University of Florida will be detailed in this work.

Informations détaillées sur le livre - Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications


EAN (ISBN-13): 9783639096767
ISBN (ISBN-10): 3639096762
Version reliée
Livre de poche
Date de parution: 2008
Editeur: VDM Verlag Dr. Müller
116 Pages
Poids: 0,189 kg
Langue: ger/Deutsch

Livre dans la base de données depuis 2007-12-15T15:49:21+01:00 (Zurich)
Page de détail modifiée en dernier sur 2023-09-15T19:27:46+02:00 (Zurich)
ISBN/EAN: 9783639096767

ISBN - Autres types d'écriture:
3-639-09676-2, 978-3-639-09676-7
Autres types d'écriture et termes associés:
Auteur du livre: anderson, travis
Titre du livre: advanced packaging, applications

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